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8月10日晚間，滬硅產業(688126)披露2023年半年報，上半年公司實現營業收入15.74億元，同比減少4.41%；同期實現歸母凈利潤1.87億元，同比增長240.35%；扣非凈利潤虧損2458.67萬元，去年同期則為盈利2512.17萬元。

對于營收下滑的原因，公司闡述主要系報告期內，由于半導體產業仍處于周期性調整階段，子公司上海新昇的300mm硅片業務收入較去年同期小幅下降，子公司新傲科技200mm硅片業務收入較去年同期小幅增長，子公司Okmetic收入較去年同期下降17%。

談及利潤指標的變化，滬硅產業表示，公司現有硅片業務實現凈利潤與去年同期基本持平。但是，公司300mm高端硅基材料項目正處于開發過程中、芬蘭200mm硅片項目處于建設過程中、新硅聚合的壓電薄膜材料項目處于產品論證過程中，研發及建設項目的持續較大投入導致了歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤較上年同期減少了4970.84萬元，并導致相關財務指標的相應變化。

同時，由于公司參與的多家產業內上下游公司的股權投資帶來的公允價值收益較大，因此歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增加1.32億元。

公開資料顯示，滬硅產業作為國內規模最大、技術最全面、國際化程度最高的半導體硅片企業之一，目前產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。

從行業情況來看，2022年下半年以來，伴隨消費類電子等終端市場需求疲軟，下游芯片制造企業以及存儲器廠商在產能利用率開始下滑，同時疊加高庫存水平影響，產業的周期性調整趨勢逐步傳導至上游半導體硅片產業。WSTS統計數據顯示，2023年上半年，全球半導體市場規模為2440億美元，較去年同期下跌5.4%，其中，中國半導體市場規模約為700億美元，較去年同期下跌22.4%。

與此同時，據SEMI統計，2023年上半年，全球半導體硅片出貨面積合計6531百萬平方英寸，較去年同期減少10.6%，但在經過2022年四季度和2023年一季度兩個季度的連續下降后，硅片出貨量在2023年二季度環比增長2.0%，其中300mm半導體硅片出貨量開始出現增長勢頭。結合 Gartner、Techinsights等機構的中長期預測，預計受新能源汽車、大數據以及人工智能等產業的快速發展驅動，半導體產業將自2024年恢復快速增長、進入周期性上升通道。

滬硅產業在半年報中表示，在行業整體面臨較大困境的環境下，公司堅持技術研發、新產品開發、推進市場開拓，積極尋求與產業鏈上下游企業的互動合作，形成了豐富的產品組合，滿足客戶的多樣化需求。報告期內，子公司上海新昇持續推進300mm半導體硅片的產能建設工作。一期30萬片/月的產線自達產以來產能利用率及出貨量保持穩定，歷史累計出貨超過800萬片，是目前國內規模最大量產300mm半導體硅片正片產品、且實現了邏輯、存儲、圖像傳感器等應用全覆蓋的半導體硅片公司。子公司上海新昇正在實施的二期新增30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目生產設備自2022年第四季度起已開始搬入，現已形成7萬片/月的新增產能。通過持續建設，預計到2023年年底，公司300mm半導體硅片產能將達到45萬片/月。

其他項目方面，報告期內，滬硅產業子公司新傲科技繼續推進300mm高端硅基材料研發中試項目，其子公司新傲芯翼也積極開展相關產品的工藝推廣和市場開拓；在外延業務方面，結合新能源汽車和工業類產品需求強勁的市場情況，新傲科技與客戶開展全方位合作，積極開拓IGBT/FRD產品應用市場。同時，公司子公司芬蘭Okmetic在芬蘭萬塔的200mm半導體特色硅片擴產項目建設正按計劃進行，預計將在年內完成廠房的基礎建設。

（文章來源：證券時報·e公司）

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